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EME ( Sumitomo
Bakelite )
聯絡人 :
Eric
Sumitomo EME ( Epoxy Molding Compound ) 擁有各種高階封裝樹脂供各大封裝 IC & Discrete Component 使用分別適用於超細微間距 (ultra-fine pitch )，無鉛製程 (pb - free) 及無鹵素樹脂 ( Halogen free ).
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CRM
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人
:
Kevin
Sumitomo CRM ( Epoxy Paste ) 擁有各式導電及非導電 die attach paste，用於各封裝及LED產品.
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CRP
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
a.Potting material 應用於 globtop 封裝.
b.Underfill material 應用於覆晶技術產品.
c.Underfill material 應用於LCD驅動IC產品. |
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CRC
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
應用於晶圓之薄膜製程及晶圓植球 ( Bumping )、晶圓級封裝之重佈技術(RDL:Redistribution
Layer)等領域. |
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DDF
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
用於超薄晶片、CSP、堆疊晶片，其主要功能為晶片黏著. |
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Cover Tape
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
用於IC、Discrete、Component包裝用的上蓋帶. |
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L/F ( Sumitomo Metal Mining Asia Pacific)
聯絡人 :
Johnson
擁有全球最大之導線架供應商，生產各種高、低階腳數及矩陣排列之金屬導線架.
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Open Tool List 2008 |
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BCC & QFN ( Sumitomo Metal Mining )
聯絡人 :
Johnson
為全台供應數量最多最完整之供應商，提供通訊IC使用之高精密基板.
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Tape BGA/CSP & TCP/COF ( Sumitomo metal mining package materials )
聯絡人 :Brian
捲帶式構裝軟板材料.
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Substrate (
Kyocera )
聯絡人 :
Ivan
應用於晶片大小之封裝基板.
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Substrate (
ASEE )
聯絡人 :
Ivan
應用於晶片大小之封裝基板.
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Substrate
( Sumitomo Shinko )
聯絡人 :
Ivan
應用於W-BGA及μSD之基板 |
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Bonding Wire
( Sumitomo Metal Mining )
聯絡人 :
Eric
擁有各種線徑及各別適於高／低線弧與超細微間距（ultra-finepitch）之金線，供應各大封裝 IC & Discrete component工廠. |
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Lead-free Solder Ball
( Hitachi Metals )
聯絡人 :
Karl
可生產多樣之無鉛鍚球，應用於基板之電性導通. |
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UV Tape
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
用於IC晶圓及封裝成品切割之UV膠帶. |
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LαZ & APL &
PP
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
應用於PBGA及FCSP基板之core material；應用於PBGA及FCSP之增層材料 |
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Auto Molding
Equipment / G-LINE ( APIC
YAMADA)
聯絡人 :
Thomas
全自動模壓設備搭配模組化的設計理念，依客戶產能需求，模組可從2個擴充至4個，最大的不同點為已申請多國專利的"FAME"技術，視產品需求可選配"FAME". |
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Trim & Form
Equipment / A-COMBO Series
(
APIC YAMADA)
聯絡人 :
Cyrano
針對客戶的需求，本系統可與其他設備搭配，例如蓋印、測試、入管或入盤系統的共用性高，不論單排的TSOP或多排的QFP皆可在同一機台作業，冶具的轉換可在30分鐘內完成，同時產能和效率也比以往大大提昇，適用的導線架寬度為20~80mm. |
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LED mold
technology with liquid compound / Compression Mold
(
APIC YAMADA)
聯絡人 :
Alex
手/自動模壓設備搭配模組化的設計理念，應用於LED的封裝領域
1. 應用於液態膠- 高發光源且壽命長 - 高透光度及高溫耐久性高
2. 降低生產成本- 高生產率及較少的加工製程規劃
3. 微小且薄的膠體封裝- 自主性且簡易的package design/construction |
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Package Sawing
Equipment / MAPS-330J
(
APIC YAMADA)
聯絡人 :
Alex
在半導體封裝設備領域中，MAPS-300J的研發成功無疑在IC切割製程中具有其劃時的重大意義，不僅如此，在相關的製程領域裏亦是首屈一指的IC封裝切割機。
MAPS-330J 系列提供的是一種低單價及簡易操作維修的產品訴求
MAPS-330J 發展主要專注於高效能/高轉速產出及雙刀切割設計為其產品特色
MAPS-330J 為因應未來市場需求系統擁有高耐用性及寬大的切割空間 |
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LCD PANEL POLISHING SLURRY 液晶面板用研磨液 (
MIPOX )
聯絡人 :
David Chou
為除去面板上的傷跡而開發出的表面微細加工用的鈰研磨液。
與一般的粉末比較研磨粉末有更好的研磨效果.且其中的游離砥粒不會對面板表面造成傷害並可對應淺度的傷跡。
液體研磨材可改善至目前的一些研磨之后研磨材殘留的問題.在玻璃研磨當中如加入適合的研磨劑就可在短時間內洗淨完成。
手機等小型面板就滴1、2滴就可研磨。
曾有某廠商以此處理廢棄面板 結果有70%的回收率。
不只限於玻璃面板.塑膠面板也可對應。 |
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TFT LCD光學膜 (
Sang Bo corporation )
聯絡人 :
Jacky Lin
代理銷售韓國SBK光學膜(Diffuser/Prism/Muti-function film) |
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專業光學膜LCD 背光模組材料裁切加工
聯絡人 :
Jacky Lin
上、下擴散膜、反射片.錂鏡片、多功能複合型光學膜、擴散膜印刷。 |
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專業薄膜光學材料模切加工
聯絡人 :
Jacky Lin
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