 |
EME ( Sumitomo
Bakelite )
聯絡人 :
Eric
Sumitomo EME ( Epoxy Molding Compound ) 擁有各種高階封裝樹脂供各大封裝 IC & Discrete Component 使用分別適用於超細微間距 (ultra-fine pitch )，無鉛製程 (pb - free) 及無鹵素樹脂 ( Halogen free ).
|
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
CRM
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人
:
Kevin
Sumitomo CRM ( Epoxy Paste ) 擁有各式導電及非導電 die attach paste，用於各封裝及LED產品.
|
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
CRP
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
a.Potting material 應用於 globtop 封裝.
b.Underfill material 應用於覆晶技術產品.
c.Underfill material 應用於LCD驅動IC產品. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
CRC
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
應用於晶圓之薄膜製程及晶圓植球 ( Bumping )、晶圓級封裝之重佈技術(RDL:Redistribution
Layer)等領域. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
DDF
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
用於超薄晶片、CSP、堆疊晶片，其主要功能為晶片黏著. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Cover Tape
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
用於IC、Discrete、Component包裝用的上蓋帶. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
L/F ( Sumitomo Metal Mining Asia Pacific)
聯絡人 :
Johnson
擁有全球最大之導線架供應商，生產各種高、低階腳數及矩陣排列之金屬導線架.
->
Open Tool List 2008 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
BCC & QFN ( Sumitomo Metal Mining )
聯絡人 :
Johnson
為全台供應數量最多最完整之供應商，提供通訊IC使用之高精密基板.
|
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Tape BGA/CSP & TCP/COF ( Sumitomo metal mining package materials )
聯絡人 :Brian
捲帶式構裝軟板材料.
|
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Substrate (
Kyocera )
聯絡人 :
Ivan
應用於晶片大小之封裝基板.
|
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Substrate (
ASEE )
聯絡人 :
Ivan
應用於晶片大小之封裝基板.
|
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Substrate
( Sumitomo Shinko )
聯絡人 :
Ivan
應用於W-BGA及μSD之基板 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Bonding Wire
( Sumitomo Metal Mining )
聯絡人 :
Steven
擁有各種線徑及各別適於高／低線弧與超細微間距（ultra-finepitch）之金線，供應各大封裝 IC & Discrete component工廠. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Lead-free Solder Ball
( Hitachi Metals )
聯絡人 :
Karl
可生產多樣之無鉛鍚球，應用於基板之電性導通. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
UV Tape
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
用於IC晶圓及封裝成品切割之UV膠帶. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
|
|
LαZ & APL &
PP
( Sumitomo Bakelite )
聯絡人 :
Eric
應用於PBGA及FCSP基板之core material；應用於PBGA及FCSP之增層材料 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Auto Molding
Equipment / G-LINE ( APIC
YAMADA)
聯絡人 :
Thomas
全自動模壓設備搭配模組化的設計理念，依客戶產能需求，模組可從2個擴充至4個，最大的不同點為已申請多國專利的"FAME"技術，視產品需求可選配"FAME". |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Trim & Form
Equipment / A-COMBO Series
(
APIC YAMADA)
聯絡人 :
Cyrano
針對客戶的需求，本系統可與其他設備搭配，例如蓋印、測試、入管或入盤系統的共用性高，不論單排的TSOP或多排的QFP皆可在同一機台作業，冶具的轉換可在30分鐘內完成，同時產能和效率也比以往大大提昇，適用的導線架寬度為20~80mm. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
Package Sawing
Equipment / MAPS-330J
(
APIC YAMADA)
聯絡人 :
Alex
在半導體封裝設備領域中，MAPS-300J的研發成功無疑在IC切割製程中具有其劃時的重大意義，不僅如此，在相關的製程領域裏亦是首屈一指的IC封裝切割機。
MAPS-330J 系列提供的是一種低單價及簡易操作維修的產品訴求
MAPS-330J 發展主要專注於高效能/高轉速產出及雙刀切割設計為其產品特色
MAPS-330J 為因應未來市場需求系統擁有高耐用性及寬大的切割空間 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
背光模組反射燈罩零組件 (
A-TEC JAPAN )
聯絡人 :
David Chou
代理日本A—TEC工業株式会社製作之背光模組反射燈罩，A—TEC在LCD業界擁有15年以上CCFL燈罩加工經驗，除了具備台灣背光模組大廠之實績外，並擁有兩岸供貨服務，其特色如下-
沖壓工程應力釋放技術：
A—TEC擁有獨特之應力釋放技術，每段工程只需8小時作應力釋放.不會造成CCFL燈
罩成品的均勻度與平整度。
精密模具技術：
A—TEC獨具日本精密模具之技術，所生產之成品無壓痕、無毛邊、平整度佳。
CCFL燈罩之高良率：
A—TEC之成品良率高，材料損耗少，故能提供高度競爭力之價格。 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
LCD PANEL POLISHING SLURRY 液晶面板用研磨液 (
MIPOX )
聯絡人 :
David Chou
為除去面板上的傷跡而開發出的表面微細加工用的鈰研磨液。
與一般的粉末比較研磨粉末有更好的研磨效果.且其中的游離砥粒不會對面板表面造成傷害並可對應淺度的傷跡。
液體研磨材可改善至目前的一些研磨之后研磨材殘留的問題.在玻璃研磨當中如加入適合的研磨劑就可在短時間內洗淨完成。
手機等小型面板就滴1、2滴就可研磨。
曾有某廠商以此處理廢棄面板 結果有70%的回收率。
不只限於玻璃面板.塑膠面板也可對應。 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
高性能薄膜全裁•半裁裁切機 UDP– 3000 (
FUJISHOKO )
聯絡人 :
David Chou
UDP-3000是一部的超小型半裁•全裁裁切機，具備廉價、體積小、系統化機能等優點，能大幅縮短您的勞動時間。
本機的標準配備是以AC伺服馬達控制滾珠螺桿送料，並具備NC滾輪進料器。
本機種共有標準型與高速型等二型，標準型的速度為180 SPM ，高速型的速度為300 SPM。. |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
高性能薄膜全裁•半裁裁切機 UDP-5000/10T (
FUJISHOKO )
聯絡人 :
David Chou
UDP-5000/10T是一部的超小型半裁˙全裁裁切機，具備廉價、體積小、系統化機能等優點，能大幅縮短您的勞動時間。
本裁切機採用電動裝卸模具裝置，由於所有驅動機構位於裁切機下方，重心穩固，能夠有效的發揮裁切精度，最適於半裁切作業，是世界上唯一具有安全性，耐久性，高精度和低震動的薄膜裁切機。 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
高性能薄膜貼合機：LM-S、LM-W、LM-TR系列 (
FUJISHOKO )
聯絡人 :
David Chou
本貼合機適於貼合裁切、多條貼合或多層貼合等加工作業。由於貼合位置的微調整相當簡便，能夠輕易完成部分貼合作業。
貼合位置精度在±0.2ｍｍ以內，各機構可自由組合，並藉由慢速啟動／慢速減速的調整，可以設定加減速度，輕鬆執行貼合加工，故能依客戶需求組合成獨創性高的貼合系統。
a. 加壓・間隙調整機構：能適應不同原材的質量，厚度等，可進行加壓調整，以維持穩定貼合。
b. 材料傳感器：材料用完時，本機會自動停止，且會對其他機器（裁切頭，切片機等）發出停止信號，能有效防止故障發生。
c. 集中控制盤（主 要 的 調 節 裝
置）：由於各機構的控制集中在操作盤內內，故具備良好的作業性，能快速且安全的進行貼合加工。 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
TFT LCD光學膜 (
Sang Bo corporation )
聯絡人 :
Jacky Lin
代理銷售韓國SBK光學膜(Diffuser/Prism/Muti-function film) |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
 |
專業光學膜LCD 背光模組材料裁切加工
聯絡人 :
Jacky Lin
上、下擴散膜、反射片.錂鏡片、多功能複合型光學膜、擴散膜印刷。 |
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
|
|
專業薄膜光學材料模切加工
聯絡人 :
Jacky Lin
|
| |
| - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - |
| |
