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產品名稱:LED mold technology with liquid compound / Compression Mold
負責窗口:Alex Chang
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供應商:APIC YAMADA
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手/自動模壓設備搭配模組化的設計理念,應用於LED的封裝領域
1. 應用於液態膠- 高發光源且壽命長 - 高透光度及高溫耐久性高
2. 降低生產成本- 高生產率及較少的加工製程規劃
3. 微小且薄的膠體封裝- 自主性且簡易的package design/construction