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產品名稱: EME
應用產業: IC 封裝
負責窗口: Kevin Chao
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供應商: Sumitomo Bakelite

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長華代理之 Sumitomo Bakelite 品牌的Molding Compound 提供出色的性能和易用性,低應力,低吸濕性的高效能,結合“綠色”材料,配方不含鹵素和無鉛兼容,滿足 RoHS / SONY GP 要求,並提供卓越的性能,即使在高溫回焊的條件,對於leadframe base 及laminated BGA base皆有優異的材料解決方案。

同時,在高性能和長期可靠性的要求下,已成功的提出cost down解決方案及廣泛使用於各封裝廠,截至目前Sumitomo Bakelite生產之封裝環氧樹脂世界生產比重已達World Wide No.1. 。

產品用途:

封膠
JEDEC