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產品名稱:FC-BGA Substrate
應用產業:半導體IC封裝
負責窗口:Ivan Chiang
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供應商:Kyocera SLC Technologies
product desc
長華代理之 Kyocera 擁有同業間最先進的 Flip Chip Substrate 製程能力,來提供 FC-BGA ( up to 6-n-6 Layer) 的 IC 載板,能符合 3000個 I/O 以上的 IC 產品需求。

產品用途:

1. ASICs for servers / routers
2. MPUs for high performance game consoles
3. Graphics processors, etc.