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產品名稱:Laminated Substrate
負責窗口:Ivan Chiang
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供應商:ASE Electronics
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長華代理之ASE Electronics 擁有同業間最先進的 Laminated Substrate 製程能力,來提供單面 / 雙面 / 四層 及陸層的 IC載板,以符合電子 / 電腦週邊、消費性電子、無線通訊及網路設備等產品的需求。

產品種類包括:
BOC Substrate 記憶體載板
Memory Card Substrate 記憶卡類載板
CSP Substrate 晶片級載板
SiP / POP Substrate 系統級 / 堆疊封裝用載板
PBGA Substrate 塑膠球型陣列載板