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產品名稱:LaZ - low CTE core & PP material
應用產業:IC 封裝
負責窗口:Takizawa
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供應商:Sumitomo Bakelite


長華代理之Sumitomo Bakelite 的 low CTE 的core 和prepreg 是應用於生產 low warpage 的IC 基板。

著眼於電子產品都朝輕薄短小發展 Sumitomo low CTE 基板材料能針對IC基板提供最優良warpage 和可靠度解決方案。

並已獲得各IC設計公司採用.

產品用途:

基板材料
JEDEC