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產品名稱:UV Tape
應用產業:IC 封裝
負責窗口:Eric Chen
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供應商:Sumitomo Bakelite
產品目錄:PDF 下載
我們提供一般以及具抗靜電功能的UV切割膠帶 , 其具良好的製程操作特性以及切割的成效,可應用於絕多數的晶片種類的!

產品用途:

1.晶圓切割
2.Map 封裝型態的產品切割

工程實績

晶圓切割方面.主要封裝廠應用於Flip chip ,Logic DRAM 與 Driviing IC 的生產中. Map package 切割方面,主要封裝廠應用於QFN的切割
1.晶圓切割用膠帶厚度:85um , 90um , 100um,寬度可準備預切與非預切的樣式以符合對應晶圓的尺寸

2.Map產品切割用膠帶厚度 : 165um,170um,175um , 220um,寬度可準備 150mm , 300mm 400mm