關於我們

經營者的話

長華集團總裁黃嘉能

成功絕非偶然 努力成就現在

長華電材自1989年創立以來,以專業封裝材料及設備通路商起家,在半導體封裝業界耕耘至今已長達30年以上。憑藉著與扮演好客戶與供應商溝通橋樑角色,自2007年起,長華電材與合作夥伴日本住友礦山共同投資生產LCD驅動IC的薄膜覆晶(COF)捲帶式封裝材料。為尋求產能第二個出海口,轉投資台灣住礦、長華科技等投入LED導線架與封裝材料生產。

從通路商延伸到製造業,封裝材料拓展到LCD、LED及消費性電子領域,長華集團的事業版圖逐步擴張,並非一步到位、立竿見影,而是經由眾多關鍵因素成就而來。

充分利用母公司的有效資源

母公司長華電材從封裝材料代理起家,多年來不僅擁有一流的IC封裝工程人員,更有優質的合作夥伴支持,包括日本住友電木優異的封裝材料,日本住礦純熟的蝕刻及電鍍技術,日本山田精良的封裝製程設備、模具設計與製造能力。長華電材憑藉著對導線架原料及生產流程的熟悉,建立自有核心技術平台,讓長華科技在幾乎完美的時刻進入LED EMC導線架市場,幸運地拿下當時最火紅EMC導線架過半的市場佔有率。

台灣資本市場的支持

長華集團也受惠於台灣資本市埸對小型企業的支持,使長華科技在短短的兩年時間內,於2016年順利上櫃掛牌,取得直接金融的管道和能力,得以儲備後續營運發展的實力。

充分運用母公司溝通管道

日本半導體產業表現不盡理想,日本住友礦山淡出導線架市場,而長華電材與日本住友礦山有多年合作經驗,雙方一拍即成,由長華電材與長華科技分別出資,在無縫接軌的情況之下,順利取得日本住友礦山的五個日本海內外導線架工廠。長華科技不僅承接既有的IDM客戶,加上長華電材原有的封測客戶,具備完整的客戶出海口,為金屬導線架封裝領域帶來全新的應用與更具競爭力的產品。

展現自我創新能力

長華科技不僅自己設計修改模具和機台,亦自行開發獨特的製程,包含精準的QFN半蝕刻技術以提升33%以上的生產效率,機械光罩式電鍍以取代80%原光阻式電鍍QFN,以及自行開發的Pre-Mold模壓製程,以提高附加價值。藉由重新創造導線架製造工藝,具備產業標準制定能力,以業界最高的製造效率滿足客戶需求。

儘管近三年來疫情對全球經濟產生多重影響,長華集團展現經營韌性,長華電材和長華科技全年營運皆刷新歷史新高紀錄,在疫情烏雲逐漸散去之際,期盼長華集團成員未來表現能夠再造巔峰。

長華集團 總裁黃嘉能

長華電材董事長洪全成

跨入前段材料 尋求併購機會

讓長華集團價值持續發光

長華電材自1989 年成立以來,以專業的前瞻眼光與敏銳的市場嗅覺,適時、準確地導入日本住友培科、住友金屬礦山集團及多家國際知名大廠封裝材料與設備,滿足國內各封裝廠多元化需求,並贏得原廠及客戶一致的讚賞。

2020年起,長華電材邁入第二個30年,為因應全球產業分工,強化整體競爭力,提高股東投資報酬率,長華電材的佈局策略,第一是切入新的半導體相關核心產業,掌握更多元的材料。長華電材以代理封裝材料起家,對封裝業務熟稔,從設備到材料皆是,未來代理版圖觸角將向前段延伸,比如晶圓級封裝相關材料,以期擴大長華電材在材料界的影響力。

第二是深耕製造領域,適當時機尋求合作對象投資工廠,並參與經營,以掌握半導體相關材料或設備新的商機。過去長華電材曾執行購併住友工廠等重大投資案,在參與M&A及經營管理工廠深具經驗。更重要的一點,進行購併不可缺的是資金,集團財務健全、資金雄厚,亟具向外擴張的實力。未來長華集團轄下會有至少兩個主要的Business Unit(BU),一是製造或工業控股,另一個就是業務或貿易部門,集團計劃朝往投控模式發展。

長華集團以成為國際性半導體材料專業行銷通路商,以及在半導體材料產業擁有規格制訂的話語權為目標,在提昇市場佔有率及擴大營收規模之際,亦將本著專業誠信、永續經營的原則,在全體員工群策群力及各位股東的支持下,繼續朝向追求股東、員工及客戶最大利益之路邁進。我們常說:「機會是給準備好的人。」面對未來商機與挑戰,長華集團已經準備好了!

長華電材 董事長洪全成

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