產品與服務

封膠樹酯

長華電材代理住友電木株式會社的封膠樹酯（EME），全球市佔率第一。該產品提供出色的性能和易用性，具備低應力、低吸濕性的特性，且不含鹵素，並與無鉛製程兼容，符合 RoHS / SONY GP等環保需求，具備卓越的性能。產品線完整，對於導線架類、塑膠基板類、晶圓級晶片尺吋封裝及扇出型晶圓級封裝，皆能提供完整優異的材料解決方案。 產品用途：晶片封裝。

營收佔比:30%

導電/非導電膠

長華電材代理住友電木株式會社的導電/非導電膠，提供出色的性能和易用性，適用於晶片黏著、散熱、導電及吸收熱應力等用途，廣泛應用於半導體晶片、二極體、散熱片以及LED晶片等各式應用。 產品用途： 1. 晶片黏著。 2. 散熱片黏著。

電子元器件包裝材料

長華電材代理住友電木株式會社的上封帶，符合業界環保需求（RoHS / SONY GP），廣泛用於半導體晶片、封裝後成品、二極體成品、被動元件等包裝保護需求，具備防靜電等特性，並可適用於終端客戶高速 SMT 表面黏著製程的需求。 產品用途： 1. 晶片乘載。 2. 半導體成品保護、包裝。

紫外線可硬化膠帶

住友電木株式會社提供一般等級以及具備抗靜電功能的紫外線可硬化膠帶膠帶 ，可用於半導體及電子產品的切割、承載用途，除用於切割時，具備良好的製程操作特性以及切割的成效，亦可用於晶片成品的承載，可應用於絕多數的晶片種類。 產品用途： 1. 晶圓切割 2. Map封裝型態的產品切割 3. 晶片承載

塑膠基板介電絕緣材料

長華電材代理住友電木株式會社的低熱膨脹係數塑膠基板原材料、Core芯板和Pre-preg預浸材料，為應用於生產低翹曲需求塑膠基板。著眼於電子產品朝輕薄短小發展，使用Core 芯板和Pre-preg預浸材料做成的基板，能針對電子產品提供最優良的低翹曲特性及符合半導體相關的可靠度解決需求，並應用在各種電子產品上。 產品用途：塑膠基板材料、超薄型被動元件基板、軟性基板。