產品與服務

封膠樹酯

長華電材代理住友電木株式會社的封膠樹酯（EME），全球市佔率第一。該產品提供出色的性能和易用性，具備低應力、低吸濕性的特性，且不含鹵素，並與無鉛製程兼容，符合 RoHS / SONY GP等環保需求，具備卓越的性能。產品線完整，對於導線架類、塑膠基板類、晶圓級晶片尺吋封裝及扇出型晶圓級封裝，皆能提供完整優異的材料解決方案。 產品用途：晶片封裝。

營收佔比:30%

導光板

長華電材銷售之奇美實業 ACRYSTEX® 光學級 MS導光板，以奇美自行生產的光學級苯乙烯甲基丙烯酸甲酯樹脂（SMMA）所製造的光學板，具備良好耐候性、高耐熱性、高透明度及光澤，以及穩定的物理、化學、光學及電氣性質。在超窄邊框及超薄螢幕的應用上，ACRYSTEX® 光學級 SMMA片提供低吸水性，亦即能夠維持高尺寸安定性。這款材料廣泛用於背光及光學級導光板、掃描器、保護膜、照明招牌及背光模組。本材料通過 UL 認證。

細線距軟板

長華電材銷售之單面軟板係以捲帶式生產、捲帶式出貨。該軟板可依空間改變形狀做立體配線構裝，具有高度屈繞、動態擺動之可行性，重量輕、體積薄，適合手持式攜帶型產品設計趨勢，線路亦可符合高密度配佈。 產品用途：提升模組組裝便利性、信賴度及連接便捷性。

導線架

長華科技為世界領導的導線架供應商，提供所有類別的金屬導線架，包含全方位的引腳數和矩陣設計。目前正開發超級矩陣、細間距及更深的downset引線框架。

營收佔比:29%

塑膠基板

日月光電子股份有限公司擁有同業間最先進的金屬基板製程能力，提供單面、雙面、四層及六層的 IC載板，符合電子、電腦週邊、消費性電子、無線通訊及網路設備等產品的需求。 產品種類包括：BOC Substrate 記憶體載板、Memory Card Substrate 記憶卡類載板、CSP Substrate 晶片級載板、SiP / POP Substrate 系統級 / 堆疊封裝用載板、PBGA Substrate 塑膠球型陣列載板

營收佔比:15%

導電/非導電膠

長華電材代理住友電木株式會社的導電/非導電膠，提供出色的性能和易用性，適用於晶片黏著、散熱、導電及吸收熱應力等用途，廣泛應用於半導體晶片、二極體、散熱片以及LED晶片等各式應用。 產品用途： 1. 晶片黏著。 2. 散熱片黏著。

覆晶基板

京瓷擁有同業間最先進的Flip Chip Substrate製程能力，長華代理京瓷之覆晶基板係用於FC-BGA（ up to 6-n-6 Layer）的 IC 載板，能符合3000個 I/O以上的 IC 產品需求。 產品用途： 1. 伺服器及路由器之特定應用積體電路（ASIC） 2. 遊戲機之高效能微處理器（MPU） 3. 繪圖處理器（Graphics processors）

離型膜

長華電材負責銷售旭硝子玻璃之離型膜，主要應用於半導體領域，包括HDI、BGA、CSP 和 WLP晶圓封裝等產品。AGC離型膜原材質為鐵氟龍，在高溫下具有適當的撓性，可以吸收銅和分離成層上不均勻性，使樹脂可以完全覆蓋材料，而不會有任何空氣間隙。反之，如果使用生硬型式的離型膜，它會導致銅層邊緣及附近的空間產生脫層現象。AGC 離型膜具有優良的抗拉強度，在高溫下拉伸，可以有效阻隔樹脂溢出，也可避免毛邊或模留痕跡。

電子元器件包裝材料

長華電材代理住友電木株式會社的上封帶，符合業界環保需求（RoHS / SONY GP），廣泛用於半導體晶片、封裝後成品、二極體成品、被動元件等包裝保護需求，具備防靜電等特性，並可適用於終端客戶高速 SMT 表面黏著製程的需求。 產品用途： 1. 晶片乘載。 2. 半導體成品保護、包裝。

紫外線可硬化膠帶

住友電木株式會社提供一般等級以及具備抗靜電功能的紫外線可硬化膠帶膠帶 ，可用於半導體及電子產品的切割、承載用途，除用於切割時，具備良好的製程操作特性以及切割的成效，亦可用於晶片成品的承載，可應用於絕多數的晶片種類。 產品用途： 1. 晶圓切割 2. Map封裝型態的產品切割 3. 晶片承載