產品與服務
PC週邊
塑膠基板介電絕緣材料
長華電材代理住友電木株式會社的低熱膨脹係數塑膠基板原材料、Core芯板和Pre-preg預浸材料，為應用於生產低翹曲需求塑膠基板。著眼於電子產品朝輕薄短小發展，使用Core 芯板和Pre-preg預浸材料做成的基板，能針對電子產品提供最優良的低翹曲特性及符合半導體相關的可靠度解決需求，並應用在各種電子產品上。 產品用途：塑膠基板材料、超薄型被動元件基板、軟性基板。
再生晶圓片
長華電材銷售艾爾斯半導體之12吋控片晶圓、12吋擋片晶圓及12吋測式晶圓，亦提供12吋晶圓再生加工服務。艾爾斯擁有最新先進的設備以及高水準的研磨、洗淨技術，提供高品質的再生晶片，可根據客戶的需求提供12吋控片晶圓、12吋擋片晶圓及12吋測試晶圓。
Mini LED & IC類BT基板
導入Sumitomo Bakelite LaZ 卷式材料，旗勝科技/易華電子卷對卷生產製造，提供細線路、高密度、薄型化的類BT基板。
全自動模壓設備 / GTM-X 120/170T
GTM-X 120/170T（全自動模壓設備） - 搭配模組化的設計理念，依客戶產能需求，模組可從2個擴充至4個，最大的不同點為已申請多國專利的"FAME"技術，視產品需求可選配"FAME"。 - 用於高效大規模生産功率半導體和大型電子裝置的T/F molding 系統 - 大面積和高功率的合模壓力，用於密封大型設備 - 雙列式plunger布局可用於大此寸材料産品 - 獨立式預熱平台設計確保封裝質量穩定性 - 大容量雙Hopper 乘載較小tablet的供給 - 可以安排多個小尺寸tablet 滿足産品cycle time要求 - 壓機 Press的數量可根據生産需求量選擇作業模數
全自動彎腳和成型 DT/FS設備 / A-COMBO Series
導線架趨勢以多矩陣化再配上大尺寸設計以有效提高產能訴求。為順應此發展趨勢，山田尖端科技株式會社最新COMBO -300SW，可以處理 長300mmL×寬100mm且8排矩陣的導線架。 - COMBO-300具有與舊A-COMBO tooling共用特性。 - 由於獨特的傳輸機制，連續的成型周期可達 140 spm。 - 模組化設計以滿足半導體製造工藝的多功能性要求。 - 客製化要求功能可以在模塊之間進行配置。 - 設備於交付後可容易地進行重新配置和增加功能取向。 - 在機器的DT & forming作業區域為驅動壓力機構，並提供全開放性功能，以方便使用者模具維護保養工作。
全自動面板級模壓設備 / LPM-600
LPM-600（實現620mm x 620mm的超大型板材自動模壓封裝設備） - 高精度的TTV是通過使用獨特的4軸線性作動實現。 - TTV可以微米為單位進行調整（最小設置：1μm）。 - 開發可用於顆粒和液體樹脂運用。 - 獨特的動態面板夾持技術和預熱功能，可用於夾持大型翹曲或脆性的材料。 - 板材背面清潔，可有效防止在材料於封裝成型過程中發生裂縫和壓痕。 - Top cavity 模具設計可避免産品掉落的風險。 - 材料 curing過程有效監測和控制功能得以確保質量穩定。
LED 導線架 / Mini LED 導線架
提供完全整合式的製造，由設計、模具開發、蝕刻技術、電鍍技術到LED封裝所使用之轉進式環氧樹酯（EPOXY）模壓技術等等，以提供各封裝廠做為固晶、打線、填充等製程中不可或缺之封裝材料。 EMC：Epoxy Molding Compound EMC LED 導線架，一般稱為Pre-Mold LED導線架或Pre-Mold LED支架，為一種結合銅材與高功能熱固性塑料用以提供SMD應用之中、高功率LED封裝導線架，此熱固性塑料應用主要有環氧樹脂及矽膠（SILICON）兩種，其中目前以環氧樹脂應用為主流。 長華科技所開發生產之EMC LED 導線架產品系列，為此主流之環氧樹脂導線架及Mini LED導線架，可應用於電視、筆電等新世代LED顯示及背光，其特點為採用高精密度、高量產性之捲式蝕刻銅材，並使用AutoMold系統及搭配高精密度Molding模具來成型此高度集成化（MAP）LED封裝用之導線架，且具有高密度、高耐熱、抗黃變、高氣密性可通過紅墨水測試等優勢。