產品與服務
IC/LED 封裝設備
全自動晶圓級模壓設備 / WCM-300L/330
WCM-300L/330（高精度、高質量的FOWLP/FIWLP/EWLP全自動模壓機） - 採用4軸綫性運動馬達的高精度與平行度clamping。 - 85噸高合模壓力，可應用於MUF封裝技術。 - 可選擇液體或顆粒狀樹脂的運用。 - 可選配功能，如晶粒數量計數、視覺檢查、後段膠材固化和IP鏡頭等。 - 符合SEMI S2標準，SEMI S8/CE可選。 - FOWLP：Fan-out 晶圓級封裝。 - FIWLP：Fan-in 晶圓級封裝。 - EWLP：嵌入式晶圓級封裝。 - 廣泛的晶圓尺寸：8英吋、12英吋、SUS載體直徑 350mm。 - 配有上下FAME，用於高質量的全模具成型。 - 4軸伺服機構可獨立控制改變電控參數來調整傾斜度。 - 8段式樹脂流速控制，實現高質量的WLP成型。
全自動模壓設備 / GTM-X 120/170T
GTM-X 120/170T（全自動模壓設備） - 搭配模組化的設計理念，依客戶產能需求，模組可從2個擴充至4個，最大的不同點為已申請多國專利的"FAME"技術，視產品需求可選配"FAME"。 - 用於高效大規模生産功率半導體和大型電子裝置的T/F molding 系統 - 大面積和高功率的合模壓力，用於密封大型設備 - 雙列式plunger布局可用於大此寸材料産品 - 獨立式預熱平台設計確保封裝質量穩定性 - 大容量雙Hopper 乘載較小tablet的供給 - 可以安排多個小尺寸tablet 滿足産品cycle time要求 - 壓機 Press的數量可根據生産需求量選擇作業模數
全自動彎腳和成型 DT/FS設備 / A-COMBO Series
導線架趨勢以多矩陣化再配上大尺寸設計以有效提高產能訴求。為順應此發展趨勢，山田尖端科技株式會社最新COMBO -300SW，可以處理 長300mmL×寬100mm且8排矩陣的導線架。 - COMBO-300具有與舊A-COMBO tooling共用特性。 - 由於獨特的傳輸機制，連續的成型周期可達 140 spm。 - 模組化設計以滿足半導體製造工藝的多功能性要求。 - 客製化要求功能可以在模塊之間進行配置。 - 設備於交付後可容易地進行重新配置和增加功能取向。 - 在機器的DT & forming作業區域為驅動壓力機構，並提供全開放性功能，以方便使用者模具維護保養工作。
全自動面板級模壓設備 / LPM-600
LPM-600（實現620mm x 620mm的超大型板材自動模壓封裝設備） - 高精度的TTV是通過使用獨特的4軸線性作動實現。 - TTV可以微米為單位進行調整（最小設置：1μm）。 - 開發可用於顆粒和液體樹脂運用。 - 獨特的動態面板夾持技術和預熱功能，可用於夾持大型翹曲或脆性的材料。 - 板材背面清潔，可有效防止在材料於封裝成型過程中發生裂縫和壓痕。 - Top cavity 模具設計可避免産品掉落的風險。 - 材料 curing過程有效監測和控制功能得以確保質量穩定。
LED相關應用之GTM/ GTM-X 模壓機
手/自動模壓設備搭配模組化的設計理念，應用於LED封裝領域。 1. 採用液態膠：高發光源且壽命長，高透光度及高溫耐久性高。 2. 降低生產成本：高生產率及較少的加工製程規劃。 3. 微小且薄的膠體封裝：自主性且簡易的封裝設計及結構。
自動點膠機/ Spectrum™ II Series: Model S2-920
可擴展性的解決方案適用於大量製造和裝配。 S2-920是先進高產量生產點膠設備，可進行諸如填充，Cav. 點膠填充、晶片上載和封裝等工程。
自動塗佈機 / Spectrum™ II Series: Model S2-930
型號S2-930 inline塗佈機提供卓越的精確度和可靠性當選擇噴射低粘度flux（一些高黏度Flux）和其他精確塗佈材料。 特點和優勢： 1. 選擇Flux噴射提高包裝可靠性、生產吞吐量和材料利用率。 2. ASYMTEK的DJ-2200 DispenseJet ®閥門具有同軸空氣塗佈技術運用並可達成低於5μm的微量塗佈要求。 3. 選擇Flux噴射，提供極為優秀的邊緣塗佈定義（0.5至1mm）將大限度地減少Flux殘留以消除清潔的需求。