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產品說明

WCM-300L/330（高精度、高質量的FOWLP/FIWLP/EWLP全自動模壓機）

- 採用4軸綫性運動馬達的高精度與平行度clamping。

- 85噸高合模壓力，可應用於MUF封裝技術。

- 可選擇液體或顆粒狀樹脂的運用。

- 可選配功能，如晶粒數量計數、視覺檢查、後段膠材固化和IP鏡頭等。

- 符合SEMI S2標準，SEMI S8/CE可選。

- FOWLP：Fan-out 晶圓級封裝。

- FIWLP：Fan-in 晶圓級封裝。

- EWLP：嵌入式晶圓級封裝。

- 廣泛的晶圓尺寸：8英吋、12英吋、SUS載體直徑 350mm。

- 配有上下FAME，用於高質量的全模具成型。

- 4軸伺服機構可獨立控制改變電控參數來調整傾斜度。

- 8段式樹脂流速控制，實現高質量的WLP成型。