IC/LED 封裝設備
手/自動模壓設備搭配模組化的設計理念，應用於LED封裝領域。
1. 採用液態膠：高發光源且壽命長，高透光度及高溫耐久性高。
2. 降低生產成本：高生產率及較少的加工製程規劃。
3. 微小且薄的膠體封裝：自主性且簡易的封裝設計及結構。
應用產業：車用、光電、能源
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