產品與服務
IC/LED 封裝設備
全自動模壓設備 / GTM-X 120/170T
- 供應商：山田尖端科技株式會社
- 負責窗口：Alex Chang / alex@cwei.com.tw
產品說明
應用產業
產品說明
GTM-X 120/170T（全自動模壓設備）
- 搭配模組化的設計理念，依客戶產能需求，模組可從2個擴充至4個，最大的不同點為已申請多國專利的"FAME"技術，視產品需求可選配"FAME"。
- 用於高效大規模生産功率半導體和大型電子裝置的T/F molding 系統
- 大面積和高功率的合模壓力，用於密封大型設備
- 雙列式plunger布局可用於大此寸材料産品
- 獨立式預熱平台設計確保封裝質量穩定性
- 大容量雙Hopper 乘載較小tablet的供給
- 可以安排多個小尺寸tablet 滿足産品cycle time要求
- 壓機 Press的數量可根據生産需求量選擇作業模數
應用產業
應用產業：PC週邊、消費性電子、網通電信、行動裝置、車用、光電、能源
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PC週邊 -
消費性電子 -
網通電信 -
行動裝置 -
車用 -
光電 -
能源