產品與服務

封膠樹酯

長華電材代理住友電木株式會社的封膠樹酯（EME），全球市佔率第一。該產品提供出色的性能和易用性，具備低應力、低吸濕性的特性，且不含鹵素，並與無鉛製程兼容，符合 RoHS / SONY GP等環保需求，具備卓越的性能。產品線完整，對於導線架類、塑膠基板類、晶圓級晶片尺吋封裝及扇出型晶圓級封裝，皆能提供完整優異的材料解決方案。 產品用途：晶片封裝。

營收佔比:30%

導線架

長華科技為世界領導的導線架供應商，提供所有類別的金屬導線架，包含全方位的引腳數和矩陣設計。目前正開發超級矩陣、細間距及更深的downset引線框架。

營收佔比:29%

導電/非導電膠

長華電材代理住友電木株式會社的導電/非導電膠，提供出色的性能和易用性，適用於晶片黏著、散熱、導電及吸收熱應力等用途，廣泛應用於半導體晶片、二極體、散熱片以及LED晶片等各式應用。 產品用途： 1. 晶片黏著。 2. 散熱片黏著。

離型膜

長華電材負責銷售旭硝子玻璃之離型膜，主要應用於半導體領域，包括HDI、BGA、CSP 和 WLP晶圓封裝等產品。AGC離型膜原材質為鐵氟龍，在高溫下具有適當的撓性，可以吸收銅和分離成層上不均勻性，使樹脂可以完全覆蓋材料，而不會有任何空氣間隙。反之，如果使用生硬型式的離型膜，它會導致銅層邊緣及附近的空間產生脫層現象。AGC 離型膜具有優良的抗拉強度，在高溫下拉伸，可以有效阻隔樹脂溢出，也可避免毛邊或模留痕跡。

電子元器件包裝材料

長華電材代理住友電木株式會社的上封帶，符合業界環保需求（RoHS / SONY GP），廣泛用於半導體晶片、封裝後成品、二極體成品、被動元件等包裝保護需求，具備防靜電等特性，並可適用於終端客戶高速 SMT 表面黏著製程的需求。 產品用途： 1. 晶片乘載。 2. 半導體成品保護、包裝。

紫外線可硬化膠帶

住友電木株式會社提供一般等級以及具備抗靜電功能的紫外線可硬化膠帶膠帶 ，可用於半導體及電子產品的切割、承載用途，除用於切割時，具備良好的製程操作特性以及切割的成效，亦可用於晶片成品的承載，可應用於絕多數的晶片種類。 產品用途： 1. 晶圓切割 2. Map封裝型態的產品切割 3. 晶片承載

塑膠基板介電絕緣材料

長華電材代理住友電木株式會社的低熱膨脹係數塑膠基板原材料、Core芯板和Pre-preg預浸材料，為應用於生產低翹曲需求塑膠基板。著眼於電子產品朝輕薄短小發展，使用Core 芯板和Pre-preg預浸材料做成的基板，能針對電子產品提供最優良的低翹曲特性及符合半導體相關的可靠度解決需求，並應用在各種電子產品上。 產品用途：塑膠基板材料、超薄型被動元件基板、軟性基板。

Mini LED & IC類BT基板

導入Sumitomo Bakelite LaZ 卷式材料，旗勝科技/易華電子卷對卷生產製造，提供細線路、高密度、薄型化的類BT基板。

全自動晶圓級模壓設備 / WCM-300L/330

WCM-300L/330（高精度、高質量的FOWLP/FIWLP/EWLP全自動模壓機） - 採用4軸綫性運動馬達的高精度與平行度clamping。 - 85噸高合模壓力，可應用於MUF封裝技術。 - 可選擇液體或顆粒狀樹脂的運用。 - 可選配功能，如晶粒數量計數、視覺檢查、後段膠材固化和IP鏡頭等。 - 符合SEMI S2標準，SEMI S8/CE可選。 - FOWLP：Fan-out 晶圓級封裝。 - FIWLP：Fan-in 晶圓級封裝。 - EWLP：嵌入式晶圓級封裝。 - 廣泛的晶圓尺寸：8英吋、12英吋、SUS載體直徑 350mm。 - 配有上下FAME，用於高質量的全模具成型。 - 4軸伺服機構可獨立控制改變電控參數來調整傾斜度。 - 8段式樹脂流速控制，實現高質量的WLP成型。

全自動模壓設備 / GTM-X 120/170T

GTM-X 120/170T（全自動模壓設備） - 搭配模組化的設計理念，依客戶產能需求，模組可從2個擴充至4個，最大的不同點為已申請多國專利的"FAME"技術，視產品需求可選配"FAME"。 - 用於高效大規模生産功率半導體和大型電子裝置的T/F molding 系統 - 大面積和高功率的合模壓力，用於密封大型設備 - 雙列式plunger布局可用於大此寸材料産品 - 獨立式預熱平台設計確保封裝質量穩定性 - 大容量雙Hopper 乘載較小tablet的供給 - 可以安排多個小尺寸tablet 滿足産品cycle time要求 - 壓機 Press的數量可根據生産需求量選擇作業模數