產品與服務
行動裝置
全自動彎腳和成型 DT/FS設備 / A-COMBO Series
導線架趨勢以多矩陣化再配上大尺寸設計以有效提高產能訴求。為順應此發展趨勢，山田尖端科技株式會社最新COMBO -300SW，可以處理 長300mmL×寬100mm且8排矩陣的導線架。 - COMBO-300具有與舊A-COMBO tooling共用特性。 - 由於獨特的傳輸機制，連續的成型周期可達 140 spm。 - 模組化設計以滿足半導體製造工藝的多功能性要求。 - 客製化要求功能可以在模塊之間進行配置。 - 設備於交付後可容易地進行重新配置和增加功能取向。 - 在機器的DT & forming作業區域為驅動壓力機構，並提供全開放性功能，以方便使用者模具維護保養工作。
全自動面板級模壓設備 / LPM-600
LPM-600（實現620mm x 620mm的超大型板材自動模壓封裝設備） - 高精度的TTV是通過使用獨特的4軸線性作動實現。 - TTV可以微米為單位進行調整（最小設置：1μm）。 - 開發可用於顆粒和液體樹脂運用。 - 獨特的動態面板夾持技術和預熱功能，可用於夾持大型翹曲或脆性的材料。 - 板材背面清潔，可有效防止在材料於封裝成型過程中發生裂縫和壓痕。 - Top cavity 模具設計可避免産品掉落的風險。 - 材料 curing過程有效監測和控制功能得以確保質量穩定。
自動點膠機/ Spectrum™ II Series: Model S2-920
可擴展性的解決方案適用於大量製造和裝配。 S2-920是先進高產量生產點膠設備，可進行諸如填充，Cav. 點膠填充、晶片上載和封裝等工程。
自動塗佈機 / Spectrum™ II Series: Model S2-930
型號S2-930 inline塗佈機提供卓越的精確度和可靠性當選擇噴射低粘度flux（一些高黏度Flux）和其他精確塗佈材料。 特點和優勢： 1. 選擇Flux噴射提高包裝可靠性、生產吞吐量和材料利用率。 2. ASYMTEK的DJ-2200 DispenseJet ®閥門具有同軸空氣塗佈技術運用並可達成低於5μm的微量塗佈要求。 3. 選擇Flux噴射，提供極為優秀的邊緣塗佈定義（0.5至1mm）將大限度地減少Flux殘留以消除清潔的需求。
LED 導線架 / Mini LED 導線架
提供完全整合式的製造，由設計、模具開發、蝕刻技術、電鍍技術到LED封裝所使用之轉進式環氧樹酯（EPOXY）模壓技術等等，以提供各封裝廠做為固晶、打線、填充等製程中不可或缺之封裝材料。 EMC：Epoxy Molding Compound EMC LED 導線架，一般稱為Pre-Mold LED導線架或Pre-Mold LED支架，為一種結合銅材與高功能熱固性塑料用以提供SMD應用之中、高功率LED封裝導線架，此熱固性塑料應用主要有環氧樹脂及矽膠（SILICON）兩種，其中目前以環氧樹脂應用為主流。 長華科技所開發生產之EMC LED 導線架產品系列，為此主流之環氧樹脂導線架及Mini LED導線架，可應用於電視、筆電等新世代LED顯示及背光，其特點為採用高精密度、高量產性之捲式蝕刻銅材，並使用AutoMold系統及搭配高精密度Molding模具來成型此高度集成化（MAP）LED封裝用之導線架，且具有高密度、高耐熱、抗黃變、高氣密性可通過紅墨水測試等優勢。