京瓷擁有同業間最先進的Flip Chip Substrate製程能力，長華代理京瓷之覆晶基板係用於FC-BGA（ up to 6-n-6 Layer）的 IC 載板，能符合3000個 I/O以上的 IC 產品需求。 產品用途： 1. 伺服器及路由器之特定應用積體電路（ASIC） 2. 遊戲機之高效能微處理器（MPU） 3. 繪圖處理器（Graphics processors）
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