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長華電材和日本住友培科(Sumitomo Bakelite)投資的台灣住友培科(Sumitomo Bakelite Taiwan)於 2022 年 9 月 5 日在高雄市大發工業區舉行新建工程動土典禮，長華董事長黃嘉能和副董事長洪全成應邀出席參與起鏟動土。在長華促成下，這是住友自 1998 年來台設廠生產以來至今，首次在台灣加碼投資設新廠，對於長華和住友意義非凡。

新廠房預計 2024 年量產，屆時每月新增 600 噸封膠樹酯(Epoxy Molding Compound)產能。無論打線封裝、覆晶封裝，或是車用電子相關馬達和自駕車的高階模組皆要採用封膠樹酯，待未來新產能開出後，可望增加國內關鍵封裝材料生產比重，就近供應本地廠商，有助於台灣半導體、汽車電氣化及自駕車等產業鏈發展。

黃嘉能表示，近年隨著封測廠和 IDM 廠持續擴充封裝產能，封膠樹酯供需缺口持續擴大，這次住友決定新建產線擴產，希望使台灣封裝材料供需達到健康狀態。除了 IC 封裝之外，長華負責會將封膠樹酯推廣至微控制器(MCU)、電源功率模組等新應用，新產能將於 2024 年為長華帶來貢獻。

長華與日本住友培科互為關係密切的長期合作夥伴，自長華 1989 年成立之初，董事長黃嘉能看準半導體封裝市場，開始代理日本住友培科的封膠樹酯材料，並於 1998 年促成日本住友在台灣生產封膠樹酯，直接供應當地市場，有利於鞏固台灣封裝產業全球龍頭地位。住友自 1998 年來台設廠生產以來至今逾 20年，此次在長華敦促下，決定在台灣加碼投資設廠，對於長華和住友，意義非凡。

▲長華與住友培科合資新廠動土，長華董事長黃嘉能(右三)、長華副董事長洪全成(右二)、住友培科總經理楢村光昭(左五)、高雄市副秘書長王啟川(右五)等多位貴賓到場參與。

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