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長華*(每股面額1元)2024年第2季自結數新聞稿
發稿單位:長華電材股份有限公司
發稿時間:2024年7月30日
長華電材（長華*，8070）於30日公布第2季營運成果，自結單季合併營收為42.55億元，比上季成長6%；毛利率和營益率亦齊步成長，分別為20.7%和11.4%；歸屬業主淨利為4.97億元，較上季成長55%；以每股面額1元之股數計算，每股盈餘為0.74元，高於上季的0.48元，單季相當於賺進0.74個資本額。
為滿足客戶對封膠樹脂的需求，長華和日本住友電木（Sumitomo Bakelite）投資的台灣住友培科（Sumitomo Bakelite Taiwan）位於高雄市大發工業區的新廠在今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第3季進行送樣認證，明（2025）年可望貢獻營收。
在半導體材料及設備代理線方面，長華代理的半導體材料亦從 1 2 吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自 2024 年下半年出貨。 長華亦代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備。隨著高效能運算、AI 等應用興起， InFO 、 CoWoS 及 HBM 等先進封裝技術需求水漲船高長華晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達 2026 年 。
長華結合所代理銷售的卷式載板材料與轉投資公司易華電子共同合作開發新型封裝載板應用於 Micro LED 等新興領域 ，現已導入客戶第 3 季開始量產出貨 。
此外，長華不吝於與股東分享營運成果， 以稅後盈餘的 8 0% 配發給股東為原則 。隨著長華與旗下子公司完成中長期布局，營運表現得以支持穩定成長的股利政策經營管理階層力求以每年現金股息高於前一年為努力目標。
單位：新台幣佰萬元
| 項目/期別 | 2024年第2季 | 2024年第1季 | 2023年第2季 | 與前一季度比較(QoQ) | 與前一年度比較(YoY) |
|---|---|---|---|---|---|
| 合併營收 | 4,255 | 4,019 | 4,179 | 6% | 2% |
| 營業毛利 | 879 | 727 | 770 | 21% | 14% |
| 營業利益 | 486 | 387 | 389 | 26% | 25% |
| 稅前淨利 | 852 | 686 | 978 | 24% | -13% |
|
歸屬於母公司 業主淨利 |
497 | 320 | 592 | 55% | -16% |
| 稅後EPS(元) | 0.74 | 0.48 | 0.88 | 54% | -16% |
| 毛利率 | 20.7% | 18.1% | 18.4% | 上升 2.6 個百分點 | 上升 2.3 個百分點 |
| 營益率 | 11.4% | 9.6% | 9.3% | 上升 1.8 個百分點 | 上升 2.1 個百分點 |
| 稅前淨利率 | 20% | 17.1% | 23.4% | 上升 2.9 個百分點 | 下滑 3.4 個百分點 |
| 淨利率 | 16.9% | 13.6% | 20.1% | 上升 3.3 個百分點 | 下滑 3.2 個百分點 |
註1: 稅後 EPS 以股票面額每股 1 元計算。
註2: 2024 年第 2 季財務數字係公司內部自結數，待會計師核閱後可能會有變動。
【關於長華電材】
長華*(8070)專注於半導體封裝材料、先進封裝設備之銷售及技術服務，如導線架、封膠樹脂、銀膠、IC 載板等，也聚焦布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場，並與廠商合作開拓 Micro LED 及 Mini LED 封裝用基板市場，未來營運將以 3C、車用及工業為三大主軸推動營運成長。此外，長華也透過轉投資進一步跨足半導體前段製程材料領域，使長華集團建構完整的半導體材料生態系，進而掌握相關產業話語權。更多資訊請見長華電材官網：https://www.cwei.com.tw/