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2024-04-23
新聞消息

長華*(每股面額 1 元) 2024 年第 1 季自結數新聞稿

發稿單位:長華電材股份有限公司
發稿時間:2024年4月23日

長華電材(長華*,8070)於 23 日公布首季營運成果,自結首季合併營收為 40.19億元,歸屬業主淨利為 3.2 億元,較上季大幅成長 174%;以每股面額 1 元之股數計算,每股盈餘為 0.48 元。

第 1 季盈餘比上季倍增
受到工作天數較少的影響,長華 2024 年第 1 季合併營收為 40.19 億元,比上季減少 4%;毛利率和營益率表現持穩,分別為 18%和 10%;在匯兌收益挹注下, 單季歸屬業主淨利為 3.2 億元,較上季大增 174%,也比去年同期成長 50%,每股稅後盈餘為 0.48 元,遠優於上季的 0.17 元及去年同期的 0.31 元明顯成長。

發展 Micro LED 等多元產品線
在長華的主要代理線方面,封膠樹脂不只是應用於傳統打線封裝、高階覆晶封裝,晶圓級封裝、面板級封裝、電動車動力系統(Powertrain)和自駕車高階模組等新興應用都會需要使用封膠樹脂,對於長華擴展本業具有正面效益。

除了半導體材料之外,長華亦代理先進晶圓級膜壓設備,應用於先進後段封裝製程。隨著高效能運算、AI、5G、車用電子等應用興起,InFO 及 CoWoS 等先進封裝技術的需求水漲船高,帶動長華先進晶圓級膜壓設備接單熱絡,訂單能見度已達今年底,目前佔有率在台灣市場為百分之百。

此外,長華也整合集團資源,積極發展其他產品線,以現有代理的卷式塑膠基板材料,與集團子公司─COF 基板廠易華電子共同合作開發新型超薄封裝載板,應用於 Micro LED 等新興領域,現已導入客戶端量產中。

連續 24 年配息,現金股息年年高
長華一向樂於與股東分享營運成果,不吝將公司盈餘回饋給股東,在穩健的股利原則下,已連續 24 年皆發放現金股息。如以還原每股面額 10 元來看,24 年來累積配息已達 205.19 元,相當於逾 20 個股本。

其中,長華 2023 年現金股息為 2.54 元,高於 2022 年的 2.53 元水準。如還原以每股面額 10 元計算,創歷年來最高股息發放紀錄,配發率達 116%,高於 2022年的 80%。此外,長華亦為連續 12 年現金股息年年創新高的唯二上市櫃公司。

隨著長華與旗下子公司完成中長期布局,營運表現得以支持穩定成長的股利政策。經營管理階層力求以每年現金股息高於前一年為努力目標。

轉投資公司持股價值高
分析長華獲利來源,其中 20%來自於半導體材料及設備代理業務,轉投資事業則佔淨利組成的 80%。長華透過多元投資強化產業布局,事業版圖擴展到半導體材料及設備,期能提升自身價值與增加潛在市值。

長華現有的轉投資事業區分為三大區塊,皆為集團帶來綜效。第一為半導體核心事業,包括金屬導線架製造的長華科技、COF 基板製造的易華電子等;第二是 核心技術的延伸,包括半導體設備廠天正國際(6654)、半導體特用化學品生產的新應材(4749)、軟板材料製造的台虹(8039)、電接觸元件製造的銀聯;第三則屬於財務性投資,包括隱形眼鏡製造的望準科技(4771)、零件沖壓及壓鑄製造的濠瑋、光學膜銷售的華德光電,以及其它基於股息收入挹注或客戶關係維繫考量而進行的短期投資等。

在上述轉投資事業中,望隼已於 2024 年 3 月 18 日上市,新應材亦於 2022 年 2 月興櫃掛牌,兩家公司營運績效優異,帶動股價揚升,使長華轉投資持股價值亦水漲船高。到 2023 年底,長華轉投資持有的長科股權市值達 150 億元,加計易華電、望隼、新應材等重要轉投資持股市值,共約 219 億元。

單位:新台幣佰萬元

項目/期別 2024年第1季 2023年第4季 2023年第1季 與前一季度比較(QoQ) 與前一年度比較(YoY)
合併營收 4,019 4,170 4,166 -4% -4%
營業毛利 727 790 802 -8% -10%
毛利率 18% 19% 19% 下滑 1 個百分點 下滑 1 個百分點
營業利益 387 424 461 -9% -16%
營益率 10% 10% 11% 持平 下滑 1 個百分點
稅前淨利 686 312 475 120% 44%

歸屬於母公司

業主淨利

320 117 213 174% 50%
稅後EPS(元) 0.48 0.17 0.31 182% 55%

              註1: 稅後 EPS 以股票面額每股 1 元計算。

              註2: 2024 年第 1 財務數字係公司內部自結數,待會計師核閱後可能會有變動。


【關於長華電材】
長華*(8070)專注於半導體封裝材料、先進封裝設備之銷售及技術服務,如導線架、封膠樹脂、銀膠、IC 載板等,也聚焦布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場,並與廠商合作開拓 Micro LED 及 Mini LED 封裝用基板市場,未來營運將以 3C、車用及工業為三大主軸推動營運成長。此外,長華也透過轉投資進一步跨足半導體前段製程材料領域,使長華集團建構完整的半導體材料生態系,進而掌握相關產業話語權。更多資訊請見長華電材官網:https://www.cwei.com.tw/

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