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長華*(每股面額 1 元)董事會新聞稿
發稿單位:長華電材股份有限公司
發稿時間:2026年11月5日
長華電材(長華*,8070)今日召開董事會,會中通過 2026 年第 3 季及前 3 季合併財務報表。第 3 季合併營收、營業毛利創單季歷史新高紀錄,營業利益亦達歷史次高水準,歸屬母公司業主淨利達新台幣 6.66 億元(以下幣別同),每股稅後盈餘(EPS)為 0.95 元,較上季及去年同期明顯成長。會中並通過 2026 年上半年股利政策,擬配發每股 0.8 元現金股息,高於 2025 年同期的 0.71 元。
第 3 季及前 3 季業績表現
受惠於市場需求穩健成長、客戶拉貨動能延續及特定產品價格調漲,長華電材第3 季合併營收為 67.61 億元,較上季成長 10%,比去年同期增加 35%,營業毛利為 14.52 億元,季增 24%、年增 51%,雙雙皆創單季歷史新高紀錄。在優化產品組合,提升整體獲利能力下,營業利益為 9.22 億元,季增 27%、年增 61%,亦達歷史次高紀錄,僅略低於 2022 年第 2 季的 9.39 億元。長華電材第 3 季歸屬本公司業主淨利為 6.66 億元,以面額每股 1 元之股數估算,第 3 季 EPS 為 0.95元,優於上季的 0.78 元及去年同期 0.86 元。
在累計前 3 季表現方面,隨著市場需求持續回溫及產品出貨增加,包括 IC 導線架、封膠樹酯等主要產品線營收皆明顯增加,使長華電材合併營收達到 183.12 億元,亦為歷年同期新高;營業毛利 36.28 億元,年增 37%;營業利益 23.09 億元,年增 45%,歸屬母公司業主之本期淨利為 15.78 億元,EPS 為 2.25 元,亦高於去年同期 1.49 元。
2026 年度上半年盈餘分配案
依董事會決議,2026 年上半年擬配發每股現金股利 0.8 元,此次除息基準日訂為12 月 23 日,除息交易日為 17 日,18 日為最後過戶日,19 至 23 日停止普通股股票過戶,2027 年 1 月 15 日發放股息。此案經董事會決議,將提報 2027 年股東常會。
此外,長華電材今年前 3 季股票投資表現亮眼,投資利益累計近 108 億元,其中包含已實現資本利得約有 14 億元。截至 9 月底,公司持有股票的市值較去年底增加約 93 億元,反映整體投資部位價值提升。未來,公司將視市場環境與資金需求,靈活運用投資資產,兼顧股利發放及策略性投資布局,提升資金運用效益 與財務彈性。
長華相關財報數據請參閱下表,或請連結官網:https://www.cwei.com.tw/
單位:新台幣佰萬元
| 期別 | 2026年第3季 | 2026年第2季 | 2025年第3季 | 與前一季度比較(QoQ) | 與前一年度比較(YoY) |
|---|---|---|---|---|---|
| 合併營收 | 6,761 | 6,129 | 4,990 | 10% | 35% |
| 營業毛利 | 1,452 | 1,172 | 964 | 24% | 51% |
| 毛利率 | 22% | 19% | 19% | 上升3 個百分點 | 上升 3 個百分點 |
| 營業利益 | 922 | 729 | 573 | 27% | 61% |
| 營益率 | 14% | 12% | 11% | 上升 2 個百分點 | 上升 3 個百分點 |
| 稅前淨利 | 1,218 | 1,009 | 1,033 | 21% | 18% |
|
歸屬於母公司 業主淨利 |
666 | 550 | 608 | 21% | 10% |
| 稅後EPS(元) | 0.95 | 0.78 | 0.86 | 22% | 10% |
註:EPS 以股票面額每股 1 元計算。
單位:新台幣佰萬元
| 期別 | 2026年前3季 | 2025年前3季 | 與前一年度比較(YoY) |
|---|---|---|---|
| 合併營收 | 18,312 | 14,241 | 29% |
| 營業毛利 | 3,628 | 2,649 | 37% |
| 毛利率 | 20% | 19% | 上升 1 個百分點 |
| 營業利益 | 2,309 | 1,596 | 45% |
| 營益率 | 12% | 11% | 上升 1 個百分點 |
| 稅前淨利 | 2,978 | 1,840 | 62% |
| 歸屬於母公司業主淨利 | 1,578 | 1,050 | 50% |
| 稅後EPS(元) | 2.25 | 1.49 | 51% |
註:EPS 以股票面額每股 1 元計算。
【關於長華電材】
長華*(8070)專注於半導體封裝材料、先進封裝設備之銷售及技術服務,如導線架、封膠樹脂、銀膠、IC 載板等,也聚焦布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場,並與廠商合作開拓 Micro LED 及 Mini LED 封裝用基板市場,未來營運將以 3C、車用及工業為三大主軸推動營運成長。此外,長華也透過轉投資進一步跨足半導體前段製程材料領域,使長華集團建構完整的半導體材料生態系,進而掌握相關產業話語權。更多資訊請見長華電材官網:https://www.cwei.com.tw/