PC週邊
京瓷擁有同業間最先進的Flip Chip Substrate製程能力,長華代理京瓷之覆晶基板係用於FC-BGA( up to 6-n-6 Layer)的 IC 載板,能符合3000個 I/O以上的 IC 產品需求。
產品用途:
1. 伺服器及路由器之特定應用積體電路(ASIC)
2. 遊戲機之高效能微處理器(MPU)
3. 繪圖處理器(Graphics processors)
應用產業:PC週邊、消費性電子、網通電信
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