產品與服務

產品說明

長華電材代理住友電木株式會社的低熱膨脹係數塑膠基板原材料、Core芯板和Pre-preg預浸材料，為應用於生產低翹曲需求塑膠基板。著眼於電子產品朝輕薄短小發展，使用Core 芯板和Pre-preg預浸材料做成的基板，能針對電子產品提供最優良的低翹曲特性及符合半導體相關的可靠度解決需求，並應用在各種電子產品上。

產品用途：塑膠基板材料、超薄型被動元件基板、軟性基板。