IC封裝材料
日月光電子股份有限公司擁有同業間最先進的金屬基板製程能力，提供單面、雙面、四層及六層的 IC載板，符合電子、電腦週邊、消費性電子、無線通訊及網路設備等產品的需求。
產品種類包括：BOC Substrate 記憶體載板、Memory Card Substrate 記憶卡類載板、CSP Substrate 晶片級載板、SiP / POP Substrate 系統級 / 堆疊封裝用載板、PBGA Substrate 塑膠球型陣列載板
應用產業：PC週邊、消費性電子、網通電信
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