IC封裝材料
京瓷擁有同業間最先進的Flip Chip Substrate製程能力，長華代理京瓷之覆晶基板係用於FC-BGA（ up to 6-n-6 Layer）的 IC 載板，能符合3000個 I/O以上的 IC 產品需求。
產品用途：
1. 伺服器及路由器之特定應用積體電路（ASIC）
2. 遊戲機之高效能微處理器（MPU）
3. 繪圖處理器（Graphics processors）
應用產業：PC週邊、消費性電子、網通電信
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